Фоторезист RS-1280 для металлизации и травления
Фоторезист RS-1280 состоит из одной компоненты и использует контактное УФ-экспонирование.
Он проявляется в щелочном растворе и стоек к травлению и металлизации.
RS-1280 широко используется для нанесения валиком при производстве односторонних, двухсторонних и многослойных печатных
плат, а также в металлогравировке.
Травящий резист имеет отличную стойкость к кислотным и щелочным растворам,
отличную металлостойкость
к меди, олову-свинцу, никелю-золоту.
Характеристики этого материала лучше, чем у сухого пленочного фоторезиста.
Технические характеристики:
| Наименование |
Параметры |
Замечания |
| Обработка поверхности |
Обработка кислотой --> матирование --> промывка --> сушка --> обеспыливание |
- |
| Метод нанесения |
валиком или 'мокрой занавесью' |
- |
| Подсушивание |
Первая сторона: 75+2oC 10-12 мин
Вторая сторона: 75+2oC 15-20 мин |
- |
| Экспонирование |
21 ступенчатая полоска, 7~9 ступень, 120-180 мДж/см2 |
- |
| Проявка |
Проявитель: 0.8%-1.2% раствор Na2CO3
Температура: 30+2oC
Давление струи: 1.5-2 кг/см2
Давление струи при промывке: 1.5-2 кг/см2
Время: 40-60 сек
PH: 10.5-11.5
|
- |
| Стойкость к травлению |
кислотный / щелочной травящий раствор |
- |
| Удаление резистной пленки |
5% NaOH, 45+5oC, 60-120 сек |
- |
