Фоторезист RS-8580 для металлизации и травления
Фоторезист RS-8580 состоит из одной  компоненты и использует контактное УФ-экспонирование.
 
Он проявляется в щелочном растворе и стоек к травлению и металлизации.
 
RS-8580 широко используется для нанесения валиком при производстве односторонних, двухсторонних и многослойных печатных 
плат, а также в металлогравировке.
 Травящий резист имеет отличную стойкость к кислотным  и щелочным растворам, 
отличную металлостойкость к меди, олову-свинцу, никелю-золоту.
Характеристики этого материала лучше, чем у сухого пленочного фоторезиста.
 
Технические характеристики:
   
    | Наименование | 
    Значение | 
    Пояснение | 
  
   
    | Цвет | 
    Светло-фиолетовый | 
    - | 
 
   
    | Вязкость | 
    Hoeppler: 20-24 PS; DIN cup No.3: 140-160 сек (25oС) | 
    - | 
 
 
    Разрешение | 
    0.05 мм (50 мкм) | 
    - | 
 
  
    | Твердость резистной пленки после экспонирования | 
    2H | 
    - | 
 
  
    | Адгезия | 
    100/100 | 
    - | 
 
 
    Стойкость к травлению | 
    Кислотный травящий раствор | 
    - | 
 
 
    Назначение | 
    Предназначен для кислотного травления, отличная стойкость к травлению | 
    - | 
 
   
    | Срок хранения после изготовления производителем | 
    6 месяцев (не выше 25oC в темном месте) | 
    После изготовления производителем | 
 
   
    | Наименование | 
    Параметры | 
    Замечания | 
  
   
    | Обработка поверхности | 
    Обработка кислотой --> матирование --> промывка --> сушка --> обеспыливание | 
    - | 
  
   
    | Метод нанесения | 
    Вертикальное или горизонтальное | 
    - | 
  
   
    | Скорость нанесения | 
    3-5 м/мин | 
    - | 
  
   
    | Подсушивание | 
    110-150oC 60 сек и более, 4 секции и более горячего воздуха | 
    - | 
 
   
    | Экспонирование | 
    21 ступенчатая полоска, 6~7 ступень, 120-180 мДж/см2 | 
    - | 
 
   
    | Проявка | 
    Проявитель: 0.8%-1.2% раствор Na2CO3 
Температура: 30+2oC 
Давление струи: 0.2-0.25 Map 
Время: 40-60 сек  PH: 10.5-11.5
 | 
    - | 
 
   
    | Удаление резистной пленки | 
    5% NaOH, 50+5oC, 60-120 сек | 
    - |