Фототехническая пленка Agfa Idealine OPF
(Orthochromatic Phototooling Film)
Ортохроматическая высококонтрастная фотопленка последнего поколения Agfa Idealine OPF Film на толстой
лавсановой основе 178 мкм предназначена для изготовления высококачественных прозрачных фотошаблонов
высокой сложности, на фотоплоттерах с сине-зеленым лазерным диодом (500-532 нм) или аргоновым лазером (488 нм)
при производстве печатных плат. Фотопленка создана для удовлетворения различных требований, направленных на минимизацию
электронных узлов, т.е. на уменьшение ширины проводника и пространства, а также увеличения количества слоев при производстве
печатных плат в радиотехнической промышленности, картографии и химической индустрии.
Пленка разработана на основе галоидов серебра с использованием последней технологии.
Фотопленка имеет защитный слой, предохраняющий от повреждения поверхности фотошаблона. Это позволяет
многократно использовать фотошаблон при копировании.
Матированный слой со стороны основы обеспечивает быстрое вакуумное транспортное протягивание пленки через фотоплоттер.
Упаковка изготовлена с учетом требований чистой комнаты.
Пленка изготавливается на толстой полиэтилентерефталатной (ПЭТ) основе толщиной 178 мкм и удовлетворяет различным требованиям,
направленным на минимизацию электронных узлов (уменьшение ширины проводника и промежутка, увеличение количества слоев
при производстве печатных плат).
Пленка имеет сложную структуру, обеспечиващую высокую стабильность линейных размеров при
изменении относительной влажности, температуры, механических напряжений и старения.
Эмульсионный слой разработан на основе галогенида серебра с уменьшенным содержанием количества желатина. Эмульсия содержит
специальные компонентыдля улучшения скрытого изображения. Верхние защитные слои предохраняют фотошаблон от механических
повреждений поверхности, что позволяет многократное копирование на резист. Фотошаблон может использоваться уже как рабочая
копия.
Отличный вакуумный прижим обеспечивается за счет включений матирующих частиц полимера в защитный слой со стороны эмульсии.
Такое строение пленки обеспечивает легкую загрузку и выгрузку пленки
в фотоплоттере.
Строение пленки гарантирует максимум размерной стабильности, точность линии и способность точно
воспроизводить раз за разом ширину линии. Ширина линии зависит только от
разрешающей способности фотоплоттера.
Применение и область использования
Изготовление фотошаблонов при производстве печатных плат на фотоплоттерах следующих производителей:
CSI Fire 9000 series
Danippon Screen RG 6000 series
Mivatec Miva 1600,2500 series, Miva LS series
Pentax LPP series, SSLPP series
Orbotech LP 5008 series
Glaser Conet 7000
и другие.
Характеристики
* Высокая плотность изображения даже для самых мелких деталей изображения.
* Высокий контраст.
* Полиэфирная основа толщиной 0.18 мм с высокой поверхностной стабильностью.
* Температурный коэффицент линейного расширения:
0.0018% - обработанной, 0.0018% - необработанной.
* Коэффицент влажности при линейном расширении на 1% RH:
0.0011% - обработанной, 0.0012% - необработанной.
* Диапазон изменения размеров при обработке, зависит от условий сушки. Температура сушки: 350C.
* Качество эмульсии и контроль ширины линии.
* Превосходная резкость и прямой край линии.
* Антистатический слой обеспечивает отсутствие пыли на поверхности пленки.
* Специальный эмульсионный слой предохраняет материал от образования колец Ньютона.
* Четкость кромки линии на шаблоне обеспечивает оптимальный перенос изображения на фоторезист.
* Упаковка изготовлена с учетом требований чистой комнаты.
* Высокая стабильность и низкое потребление химии.
* Высокая плотность изображения даже для самых мелких деталей изображения и широта экспозиции.
* Очень хорошая размерная стабильность.
* Высокая устойчивость к истиранию.
* Оптимальное транспортное и вакуумное поведение пленки.
* Dmax не менее 5,5.
* Коэффициент контрастности не менее 8,0.
Экспонирование
Величина экспозиции определяется экспериментально для каждого фотоплоттера.
Освещение в темной комнате
Светофильтр EncapSullite R20 на расстоянии не менее 1,2 м от пленки.
Обработка
Машинная обработка: все типы проявочных процессоров RA (Rapid Access)
Проявители: Pdev, Vdev, D-IM
Время проявления: 30-35 сек.
Температура проявления: 32-350C.
Регенерация проявителя: 50% почернение - 250 мл/м.кв., на окисление - 2 л/сутки.
Фиксаж: PFix, G333c
Температура фиксирования: 35oС
Регенерация фиксажа (50% почернение): освежитель без электролиза - 500 мл/м.кв., с электролизом - 125 мл/м.кв.
Промывка: для оптимальной размерности при 20oС
Рекомендации для размерной стабильности пленки
1. Фотопленка должна быть выдержана от 4 до 7 часов в условиях рабочего помещения, т.е. рядом с фотоплоттером.
2. Поддерживать постоянную температуру (+1oС) и относительную влажность воздуха во всех помещениях, где используется пленка.
3. Стандартизировать температуру сушки фотопленки в проявочной машине в зависимости от влажности помещения.
Более точная температура сушки должна быть установлена опытным путем.
4. Определить время адаптации фотопленки после ее обработки в проявочной машине, измеряя через 5 минутные интервалы
размер между базовыми точками.
Создание условий в рабочих помещениях
1. Периодически убирать помещение с помощью пылесоса и делать влажную уборку.
2. Любые поверхности для работы с пленкой должны быть проверены на отсутствие заусенцев.
3. Дверь в помещение должна быть плотно закрыта.
4. Светофильтр для неактиничного освещения должен быть установлен в соответствии с инструкцией.
Условия работы с фотопленкой
Поверхность пленки должна полностью контактировать с воздухом для идеальной адаптации ее к климатическим условиям чистой комнаты.
Отдельные листы поместить рядом с фотоплоттером.
Хранение пленки
Специальная упаковка обеспечивает защиту в течении всего периода хранения.
Экспонированную или обработанную пленку хранить в сухом и прохладном месте при температуре воздуха 21oС и
относительной влажности воздуха 50 %. Пленку рекомендуется обрабатывать как можно скорее после экспонирования.
Кривая спектральной чувствительности
Характеристическая кривая (530 нм)
Характеристическая кривая (488 нм)
Технические характеристики и процесс обработки
Возврат на предыдущую страницу
Наверх
