Низкая температура : 50°C Щелочной процесс Двойная концентрация
Не требуется дополнительной очистки, полоскания Успешная работа со всеми типами паяльных масок
RISTOFF C-53
Применение: Фоторезист
Стандартное Внутренние и внешние слои Покрытие никель/золото
Щелочное и кислое травление
RISTOFF C-71
Применение: Фоторезист
Базовый состав : MEA (Моноэтаноламин) Внешние слои Кислое травление
