оборудование и расходные материалы для различных отраслей промышленностиДИАХРОМ
О компанииНовости и событияПродукцияЗаказАкции и спецпредложенияПартнерыКонтакты

Сухие пленочные фоторезисты DuPont Riston


Компания DuPont предлагает сухие пленочные фоторезисты серии Riston, которые отвечают современным требованиям процессов фотолитографии и гарантируют высокую производительность процесса получения рисунка схемы.
Продукция DuPontT RistonR отвечает современным требованиям электронной отрасли:
- более точные характеристики
- более высокое качество
- более низкая стоимость
Фоторезисты Riston имеют высокое разрешение с большой глубиной фокусировки, позволяют получать изображение с минимальным количеством дефектов.
Широкий ассортимент фоторезистов Riston позволяет предлагать материалы в соответствии с конкретными требованиями заказчика. Если вам нужна техническая поддержка, то необходимо предоставить информацию: например, какой тип платы, требования к ширине линии, расстояние между проводниками, тип травления, и специалисты нашей компании подберут фоторезист в соответствии с вашими требованиями.
Сухие пленочные негативные фоторезисты Riston специально разработаны для нанесения рисунка схемы на химически осажденную скрубированную или нескрубированную медь, а также на большинство поверхностей для прямой металлизации.
Пригодны для покрытия из никеля и золота.
Обладают хорошей кроющей способностью к перекрытию больших отверстий и пазов.
Хорошо работают с кислыми и щелочными травильными растворами.
Вся продукция с маркой Riston выпускается с жестким контролем условий производства и технологии.
Производство фоторезиста фирмы DuPont сертифицировано в соответствии с ISO 9002 и дополнительного сертификата на эту продукцию не требуется.

ТАБЛИЦА ФОТОРЕЗИСТОВ СЕРИИ RISTON
Модель Особенности процесса Область применения Марка Толщина
SD200



Технический паспорт

Data_Sheet
Высокая скорость процесса.
Мелкий пленочный мусор в процессе проявления.
Эффективно заполняет царапины, раковины и другие неровности на медной поверхности.
Высокий выход годных заготовок.
Серия имеет высокую степень разрешения, сильную адгезию к медной поверхности.
Универсальный фоторезист для всех применений.
УФ-экспонирование.
Кислотное и щелочное травление.
Металлизация (Cu, Sn, SnPb).
Для внутренних и внешних слоев.
SD230

SD238
(Riston215)

SD250
(Riston220)

30 мкм

38 мкм


50 мкм


W200


Технический паспорт

Data_Sheet
Высокая точность.
Эффективно разрешают проблемы инфильтрации золота.
УФ-экспонирование.
Для наружных слоев.
Для селективного химического золочения (никель/золото).
W250
W255
W265
W275
50 мкм
55 мкм
65 мкм
75 мкм
GPM200

Технический паспорт

Data_Sheet
Для тонких линий.
Отсутствие явления зазубренного золота.
Высокая адгезия.
УФ экспонирование.
Для покрытий: меди, олова, олово-свинец, никеля, золота.
Для электролитического золота.
Кислотное и щелочное травление.
GPM213
GPM215
GPM220
30 мкм
40 мкм
50 мкм
ST900


Технический паспорт

Data_Sheet
Устойчивость к травлению сверхтонких линий.
Высокое разрешение.
Быстрая скорость удаления пленки.
Мелкий пленочный мусор.
Отличная адгезия с медной фольгой.
УФ экспонирование.
Для кислотного травления внутренних слоев.
ST915
ST925
ST930
ST938
ST950
15 мкм
25 мкм
30 мкм
38 мкм
50 мкм
SAF2000


Технический паспорт

Data_Sheet
Высокая термостойкость. Традиционное УФ экспонирование.
Для кислотного и щелочного травления.
Совместим с кислой медью, оловом, оловом/свинцом, сульфаматом никеля, большинством бессвинцовых электролитов и кислым золотом.
SAF15
SAF20
SAF30
SAF50
SAF75
SAF100
SAF120
15 мкм
20 мкм
30 мкм
50 мкм
75 мкм
100 мкм
120 мкм
PM200 Plate_Master Высокая скорость процесса.
Мелкий пленочный мусор в процессе проявления.
Эффективно заполняет царапины, раковины и другие неровности на медной поверхности.
Высокая стойкость в гальванических процессах, отличный тентинг, универсальное применение, высокая производительность.
Высокий выход годных заготовок.
Серия имеет высокую степень разрешения, сильную адгезию к медной поверхности.
Кислотное и щелочное травление.
Металлизация (Cu, Sn, SnPb).
Для внутренних и внешних слоев.
PM240 PM250
PM275
38 мкм
50 мкм
75 мкм
LDI7000 Laser_series Очень высокая производительность для получения прямого лазерного изображения Кислое и щелочное травление. Металлизация (Cu, Ni/Au). LDI7030
LDI7040
LDI7050
30 мкм
38 мкм
50мкм
LDI7200 Laser_series Очень высокая производительность для получения прямого лазерного изображения Кислое и щелочное травление. Металлизация (Cu, Ni/Au). LDI7262
LDI7275
LDI7299
62 мкм
75 мкм
100 мкм
LDI7200M Высокая способность закрывать отверстия.
Превосходное разрешение, высокая адгезия.
Высокая устойчивость к воздействию кислот.
Очень высокая производительность.
Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (355 нм).
Традиционное экспонирование.
Для кислотного и щелочного травления.
LDI7230M
LDI7238M
30 мкм
38 мкм
LDI7300M Высокое разрешение.
Сильная адгезия.
Быстрая скорость экспозиции.
Высокая производительность.
Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (355 нм).
Для кислотного и щелочного травления.
LDI7320M
LDI7325M
LDI7330M
LDI7338M
20 мкм
25 мкм
30 мкм
38 мкм
LDI7500 Высокая кислотостойкость.
Высокое разрешение.
Сильная адгезия.
Быстрая скорость экспозиция.
Высокая производительность.
Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (355 нм).
Для тонкодисперсных цепей с шагом менее 80 мкм.
Для кислотного травления.
LDI7520
LDI7525
LDI7530
20 мкм
25 мкм
30 мкм
LDI8000 Высокая стабильность.
Высокая производительность.
Формирование рисунка схемы: прямое лазерное экспонирование (405 нм).
Для кислотного травления.
LDI8030
LDI8038
30 мкм
38 мкм
ES 100 Высокопроизводительный для быстрого экспонирования, проявления и снятия. Тонкая линия исполнения внутренних слоев многослойных печатных плат. Кислое травление. ES 102
ES 140
ES 150
30 мкм
38 мкм
50 мкм
EM 930 Etch_Master Высокопроизводительный для быстрого экспонирования, проявления и снятия. Тонкая линия исполнения внутренних слоев многослойных печатных плат. Кислое травление. EM 930 30 мкм
MM100 Multi_Master Универсальный, стойкий к высокому PH, щелочному травлению и агрессивному золотому покрытию. ММ 100 Надежная серия. MM140
MM150
38 мкм
50 мкм
MM500 Multi_Master Универсальный, стойкий к высокому PH, щелочному травлению и агрессивному золотому покрытию. ММ 500 Надежная серия. MM530
MM540
MM550
30 мкм
38 мкм
50 мкм
MM700 Multi_Master Универсальный, стойкий к высокому PH, щелочному травлению и агрессивному золотому покрытию. ММ 700 Надежная серия. MM740 40 мкм
FX 900 Special series Высокие технологии.
Тонкая линия, отличная скорость ламинирования.
Кислое и щелочное травление.
Металлизация (Cu, SnPb).
FX 920
FX 930
FX 940
FX 950
20 мкм
30 мкм
40 мкм
50 мкм
GM 100 Gold_Master Универсальный, стойкий к высокому PH, щелочному травлению и агрессивному золотому покрытию. GМ 100 Надежная серия. GM 130
GM 140
75 мкм
100 мкм
FX 250 Special series Для селективной металлизации Ni/Au ENIG (химическое иммерсионное золочение по подслою никеля). Устойчивость к селективному химическому золочению (Ni/Au) FX 250 50 мкм
DI 3000 Direct_Imaging Великолепный тентинг.
Отличная химическая стойкость без рваных линий.
Широкое операционное окно, тонкая линия.
Возможность работы на DI оборудовании i-line и h-line с несколькими длинами волн.
Мало осадков и пены, легкость обслуживания
Высокоскоростной резист, металлизация Cu, Sn/Pb,Ni/Au.
Кислотное и щелочное травление, химическое фрезерование.
DI 3038
DI 3050
DI 3062
DI 3075
DI 3099
38 мкм
50 мкм
62 мкм
75 мкм
100 мкм
MX5000 Для микроэлектроники, тонкая линия.
Хорошее сцепление с поверхностью Cu/Ni
Кислое и щелочное травление.
Совместимость со всеми гальваническими процессами
MX5015
MX5020
MX5025
15 мкм
20 мкм
25 мкм


Тип Краткое описание Толщина Размеры
Riston 215 Универсальный фоторезист кислого и щелочного травления для нанесения рисунка схемы и прямой металлизации 38 мкм 304/600мм х 152м
Riston 220 Универсальный фоторезист кислого и щелочного травления для нанесения рисунка схемы и прямой металлизации 50 мкм 304/600мм х 152м
Riston PM 240 Высококачественный фоторезист для внутренних слоев, кислого травления в технологии тентинга и для технологии тонких проводников 40 мкм 304/600мм х 152м
Riston PM 250 Высококачественный фоторезист для внутренних слоев, кислого травления в технологии тентинга и для технологии тонких проводников 50 мкм 304/600мм х 152м
Riston PM 275 Высококачественный фоторезист для внутренних слоев, кислого травления в технологии тентинга и для технологии тонких проводников 75 мкм 304/602мм х 152/100м
Riston PM 299 Высококачественный фоторезист для внутренних слоев, кислого травления в технологии тентинга и для технологии тонких проводников 100 мкм 604мм х 76.3м
Riston MM 140 Универсальный фоторезист кислого и щелочного травления для внешних и внутренних слоев 38 мкм 304/600мм х 152м
Riston MM 150 Универсальный фоторезист кислого и щелочного травления для внешних и внутренних слоев 50 мкм 304/600мм х 152м
Riston ММ 530 Универсальный фоторезист для щелочного травления с высоким значением PH.
Золотое покрытие.
30 мкм 304/600мм х 152м
Riston ММ 540 Универсальный фоторезист для щелочного травления с высоким значением PH.
Золотое покрытие.
38 мкм 304/600мм х 152м
Riston ММ 550 Универсальный фоторезист для щелочного травления с высоким значением PH.
Золотое покрытие.
50 мкм 304/600мм х 152м
Riston LDI 7030 Прямое лазерное экспонирование 30 мкм 304/600мм х 152м
Riston LDI 7040 Прямое лазерное экспонирование 40 мкм 304/600мм х 152м
Riston LDI 7250 Прямое лазерное экспонирование 50 мкм 304/600мм х 152м
Riston FX 930 Для точных работ. Тонкая линия. Отличное ламинирование, химическое никелирование и золочение. 30 мкм 304/600мм х 152м
d 6"
Riston FX 940 Для точных работ. Тонкая линия. Отличное ламинирование, химическое никелирование и золочение. 40 мкм 304/600мм х 152м
Riston FX 250 Для технологии с переносом второго изображения, химического и гальванического никелирования и золочения. 50 мкм 304/600мм х 152м
Riston ES 102 Для кислого травления. 30 мкм 304/600мм х 152м
DuPont MX5000 Для микроэлектроники, тонкая линия. Кислое и щелочное травление. Совместимость со всеми гальваническими процессами. 15...50 мкм 304/600мм х 152м
Vacrel 8130 Сухая пленочная паяльная маска. 75 мкм 304/600мм х 121м
Foamfree Пеногаситель. канистра 25 л
Fuji Yellow
No. FV 30
Светофильтр неактиничного освещения. Зона пропускания более 520нм 18W 60см /
30W 90см /
36W 120см

Условия хранения
Фотополимерная пленка Riston и фотополимерная защитная паяльная маска Vacrel имеют сложную структуру и предназначены для полимеризации и отверждения при УФ излучении.
Все эти фотополимерные материалы Riston и Vacrel чувствительны к нагреву и влажности воздуха. Поэтому для получения стабильных результатов требуется осторожность.
Пленку следует хранить в нераскрытой оригинальной упаковке на стеллажах в вентилируемом помещении при условиях:
Температура (T): 5-21oC
Относительная влажность (RH): 30-70 %

Стеллажи должны находиться на расстоянии не менее метра от отопительных приборов и не менее 0,1 метра от пола. В помещение, где хранится фотоматериал, не должны проникать вредные газы, сероводород, ацетилен, аммиак, окислы азота, пары ртути и т.п.

Срок хранения за пределами этих условий, особенно при более высокой температуре и влажности, может ускорить 'старение' материала.
Отрицательные эффекты влияют на адгезию, фоточувствительный слой, неполное проявление пленок, слипание края и сдвиг.
Если условия хранения не соответствовали рекомендованным условиям, этот фотоматериал все же может быть использован. Перед использованием при изготовлении продукции фотоматериал должен быть проверен на изменение физических параметров путем практических испытаний.
Если температура и влажность превысили рекомендуемые условия хранения, то проверьте материал на слипание края или изменение цвета.
Если же температура была ниже рекомендуемой, то необходимо проверить на фоточувствительность (не резкость фильма), возможно произошла кристаллизация.
Потеря светочувствительности зависит от времени и начинается с момента вскрытия оригинальной упаковки.

Срок годности при соблюдении этих условий составляет для:
Riston - 12 месяцев и
Vacrel - 24 месяца.

Дата изготовления материалы указана на коробке.
Нужно отметить, что 12 месяцев - это номинальный срок и при соблюдении условий хранения можно использовать фотоматериал и после этого срока.

Перед использование фотоматериал должен пройти акклиматизацию на производственном участке при температуре 21+3oС и относительной влажности 50+10%.


Назначение сухого пленочного фоторезиста Riston
Свойства и процесс обработки Riston (Таблица 1)
Свойства и процесс обработки Riston (Таблица 2)
Условия хранения Riston и Vacrel
Презентация: прямое изображение на LDI Riston


Возврат на предыдущую страницу

Наверх

© Диахром, 2001