Установка Supra
Supra - это установка для прямого экспонирования изображения на фоторезисте
и паяльной маске, использующая фотоголовки DMD
с четырьмя УФ-светодиодами
на каждую фотоголовку.
Разработана для изготовления подложек ИС (интегральных схем) и продвинутых пакетов для чипов (а также для любых продвинутых приложений,
где требуются очень тонкие линии).
Имеются как полуавтоматическая, так и полностью автоматическая конфигурации.
Установка сконструирована с учетом особенностей производства в малых и средних объемах.
Преимущества:
- 4 УФ-светодиода (UV LED) в каждой фотоголовке
- регистрация с высокой точностью
- используется для всех типов фоторезистов
- до 6 фотоголовок (от одной до шести, в зависимости от запроса)
- программное обеспечение (DLC) для определения местоположения кристалла
- гибкая технология, которую можно модернизировать на рабочем месте: дополнительные фотоголовки могут
быть добавлены в любое время
- увеличивающая оптика для высокой мощности ультрафиолетового света и глубины фокуса
- интуитивно понятный и удобный пользовательский интерфейс (HMI)
- низкая стоимость обслуживания
- высоко технологичное регулирование температуры
- предварительная обработка данных в скрытое время
- уникальный держатель заготовки
- наивысшее качество изображения
- визуальное освещение, предназначенное для различных материалов и финишных покрытий
- режим разделения на части - для много панельного экспонирования
- установка изготовлена из соответственно выбранного материала
- все находится в одной встроенной системе
Основные технические характеристики
Области применения: производство IC Substrate / Advanced Packaging / HDI / Advanced Flex / Thin Film
................IC Substrate - для технологий Flip-Chip BGA (FCBGA), Flip-Chip CSP (FCCSP) & Modules
................Advaced Packaging - для технологий FOPLP (Fan Out Panel Level Packaging) / FOWLP / RDL
(Redistribution layer)
................PCB/Flex - для технологий HDI / Ultra HDI / Advanced Flex
................Thin Film - для Resistor, Passive Component
................Micro-Structuring - для Semiconductor, MEMS
Максиимальный размер заготовок:
600 x 600мм
.......................................................Толщина: до 4мм
.......................................................Вафельная структура для чипов: до 300мм
Максимальная область экспонирования: 600 x 600мм
Разрешение:
линия: 8 мкм, шаг: 20 мкм, SRO/Dam: 30 мкм
.....................Рисунок: линия/пробел=8/8 мкм
.....................Массовое производство с шагом компонентов до 20 мкм в технологии SAP
.....................Паяльная маска: SRO - 30 мкм
Регистрация: изображение к панели: +7 мкм
Экспонирование: Мощный УФ с 4 светодиодами (LED) на каждую фотоголовку
............................Препроцессинг данных в скрытое время
Производительность: 6 сторон/час при 30 мДж/см2 для резиста, 600x600мм (6 фотоголовок)
..................................Мощный UV источник от 4 светодиодов на каждую фотоголовку
..................................Обработка данных в скрытое время
Интеллектуальные функции:
Автономная настройка оборудования: подготовка работ - уменьшение количества
..............................................ошибок оператора
..............................................Интеллектуальная автоматизация: Управление несколькими заданиями.
...........................................................................................................Прямой и легкий доступ к машине
...........................................................................................................для оператора.
..............................................Industry 4.0: Автоматическая подготовка заданий, подключение к системе
.....................................................................возможно через удаленный доступ.
Уникальные функции: Компенсация позиционирования матрицы (Die Positioning Compensation (DPC))
.....................................................................DPC - это программное обеспечение, предназначенное для автоматической
......................................................................................настройки позиционирования и перемаршрутизации дорожек по мере
......................................................................................необходимости - для оптимального соединения с матрицей.
Режим секционирования и многопанельности: Регистрация и печать подобластей: до 16 областей
.........................................................................Масштабирование и выравнивание каждого фрагмента
..........................................................................изображения
Установка, сервисное обслуживание и техническая поддержка обеспечиваются высококвалифицированными специалистами нашей компании
и завода-изготовителя.
Возврат на предыдущую страницу
Наверх
