Двухкомпонентная паяльная маска ELPEMER 2467
Фирма Lackwerke Peters предлагает жидкие покрытия для защиты проводящего рисунка от воздействия флюса и припоя
при монтаже компонентов и защиты компонентов от влаги, используемые при изготовлении печатных плат.
Двухкомпонентная защитная паяльная маска ELPEMER 2467 применяется в качестве защитной маски
для плат в поверхностной и повышенной плотностью монтажа.
Представляет собой фотоструктурируемую маску, которая используется в любых процессах нанесения маски, а именно:
- воздушное распыление (AS 2467)
- электростатическое распыление (ES 2467)
- полив (GL 2467)
- трафаретная печать (SD 2467)
Маски ELPEMER 2467 обладают высокой разрешающей способностью и высокими диэлектрическими свойствами,
дают возможность использовать себя как изолирующее покрытие для печатных плат с рисунком
сверхмалых размеров, для SMD технологии и для многослойных печатных плат.
Преимущества
- Зеленый прозрачный цвет с различной степенью блеска, а также много частных оттенков цветов
- Подходит для всех используемых процессов
- Фотоструктурируемая
- Высокая разрешающая способность 50 мкм между проводниками
- Водно-щелочное проявление
- Устойчивость к термоциклированию:от -65 до +125°С
- Великолепная стабильность в гальванических и химических процессах золочения, паладирования, серебрения и лужения органических
защитных покрытий
- Совместимость с безсвинцовой технологией пайки
- Все лаки удовлетворяют стандартам IPC-SM-840
- Горючесть соответствует V-0 по UL-94
Характеристики
- Метод нанесения - любой способ
- Высокая производительность
- Высокое содержание твердых частиц обеспечивают небольшой вес влажной маски и оптимальное соотношение
высоты пленки к высоте контактной площадки
- Широкий диапазон предварительной сушки
- Низкая энергия экспонирования
- Высокое разрешение: почти вертикальные стенки позволяют воспроизводить мелкие детали ( 50 мкм) лака при SDM технологии
- Не требуется времени выдержки после экспонирования, что позволяет использовать маску на поточных линиях
- Высокая твердость к карандашу, великолепная стойкость к царапинам и механическим повреждениям
- Стойкость в гальванических и химических процессах золочения, палладирования и серебрения
- Очень хорошая совместимость со слабо концентрированными флюсами
- Минимальная адгезия поверхности маски по отношению к припою
- Возможна безсвинцовая пайка
- Очень низкое загрязнение поверхности маски после пайки HAL
- Великолепная адгезия маски служит идеальной основой для других покрытий (маркировка, токопроводящие пасты).
Пригодна для лазерного выжигания посредством СО2 ( на выжженных полях нет адгезии припоя)
- Не содержит галогенов
- Соответствует нормам требований UL 94V0
Физические и механические свойства
Характеристики |
Метод испытаний |
Результат |
Адгезия |
IPC-SM-840D.3.5.2.1 IPC-SM-840D.3.5.2.6 |
Класс H и T Класс H и T |
Cтойкость к надрезу |
EN ISO 2409, ISO 2409 На меди На FR4 |
Gt 0 Gt 0 |
Стойкость к царапанию карандашом |
IPC-SM-840D.3.5.1 По Wolff-Wilborn |
6 H 6 H |
Стойкость к растворителям и моющим средствам |
IPC-SM-840D.3.6.1.1 Изопропанол-75% Ионизированная вода-25% Моноэтаноамин-10% |
Выполнен Выполнен |
Стойкость к растворителям |
Тест платы, помещенный в дихлорметан на 30 мин при комнатной температуре |
Без набухания |
Сопротивление к припою |
IPC-SM-840D.3.7.2 IPC-SM-840D.3.7.3 IPC-TM-650 .2.6.8 UL 94 |
20-265°C 10-260°C 10-288°C 20-288°C |
Класс нагревостойкости |
Основанный на DIN IEC 60 085 |
F=155°C |
Электрические свойства
Характеристики |
Метод испытаний |
Результат |
Диэлектрическая прочность |
VDE 0303, часть 21 DINen60243-1 IPC-SM-840D.3.8.1 |
160-190 кВ/мм выполнен |
Поверхностное сопротивление |
VDE 0303, часть30/DIN IEC 60093 IPC-TM-650.2.5.17.1 |
2.0 x 1014 ОМ |
Удельное объемное сопротивление |
VDE 0303, часть30/DIN IEC 60093 IPC-TM-650.2.5.17.1 |
1.0 x 1016 ОМхсм |
Сопротивление изоляции |
IPC-SM-840D.3.8.2 |
Класс H и Т |
Влагостойкость |
IPC-SM-840D.3.9.1 |
Класс H и Т |
Электромиграция |
IPC-SM-840D.3.9.2,85°,С 85%.168 h.10V DC |
Класс H и Т |
Электрическая коррозия |
Siemens Norm SN 57 030 40°C.95%(21d 100V DC) |
выполнен |
Диэлектрическая проницаемость |
IPC 4101F при 1 MHz |
3.7 |
Фактор диэлектрических потерь |
IPC 4101F 1 -100 MHz |
0.029+0.003 |
Примечание: Оптимальные электроизоляционные свойства достигаются только если печатная плата тщательно
очищается от остатков флюсов по методу воздушного выравнивания, HAL- метод.
Рекомендации по использованию ELPEMER 2467
Смешение |
Компонент А: Компонент В = 4:1 (частей по весу). Продолжительность
перемешивания до получения однородной смеси на механическом оборудовании составляет не менее 10 - 15 мин. |
Предварительная очистка |
Рекомендуется использовать комбинированную предварительную очистку, например,
химическую и пемзу. Шероховатость поверхности должна составлять порядка 2 мкм |
Трафаретная печать |
Материал сетки: полиэстер 32-55 лин/см или cталь Натяжение сетки: минимум 24 Н/см
Ракель: жесткость 65-70 по Шору А Угол ракеля: горизонтальная печать 75-80°, вертикальная печать 20-30° |
Выдерживание |
10 минут при комнатной температуре, в зависимости от типа последующего процесса сушки,
для удаления растворителя |
Подсушивание |
Конвекционная установка: 1-ая сторона около 15 минут при 70-75°С
2-ая сторона около 30-45 минут при 70-75°С При одновременной печати двухсторонней платы:
около 30-45 минут при 70-75°С
Инфракрасная установка: 2 мин. при мах. 120°С |
Нанесение маски на на вторую сторону печатной платы |
Экспонирование |
Энергия экспонирования - 250-350 мДж/см2 Плотность на меди по шкале Штоффера
ступень 9 +1 (свободное проявление)
Для химического Ni/Au (ENiG): ступень 12 +1 (свободное проявление |
Проявление |
1 +0,1 % раствор Na2CO3. Время проявления 50-70сек при температуре 28°С и
давлении струи 2-4 бара |
Промывка |
Вода (деминерализованная, трехступенчатый каскад) |
Сушка |
Обдувка воздушным завесом и сушка горячим воздухом |
Визуальный контроль |
При необходимости снятие раствором HP5707 или раствором 5% КОН или NaOH |
Окончательное отверждение |
Не менее 60 минут при 150°С |
Вспомогательные средства
Наименование |
Назначение |
HP 5625 Очиститель окисей |
Для подготовки медных печатных плат в установках промывки
Очищает и удаляет окислы и обезжиривает без воздействия на медь
Без пенообразования |
HP 5200 Сеткоочиститель |
Спрей для растворения подсушенных частиц защитной паяльной маски в сетке
Без силикона , жира и хладогена Суперактивный очиститель |
HP 5500 Антистатик |
Снятие статического напряжения
Без растворителя, силикона и хладогенов |
HP 5911 Пеногаситель |
Против вспенивания проявителя
Биологическое саморазрушение
Добавляемые количества 0,02 - 0,05% |
R 5817 Очиститель |
Для очистки сетки в ручном режиме |
R 5821 Очиститель |
Для очистки сетки в установках промывки с высокой температурой
воспламенения (+32°С). Класс безопасности А2 и VbF |
HP5707 |
Без остатков удаляет светочувствительную маску с бракованных плат |
Стандартная упаковка
Упаковка:
Ведро - 6 кг (компонент А - 4,8 кг и компонент Б - 1,2 кг)
Банка - 1 кг (компонент А - 0,8 кг и компонент Б - 0,2 кг)
Хранение
В закрытой оригинальной упаковке время хранения составляет не менее 9 месяцев.
На упаковке указывается срок годности и условия хранения.
Температура хранения : от +5 до +25 °С.
Защита от солнечных UV лучей.
Возврат на предыдущую страницу
Наверх |
|