Установка First EIE EDI500 Direct Imager для прямого экспонирования фоторезиста и защитной паяльной
маски
Установка EDI500 Direct Imager предназначена для прямого экспонирования фоторезиста и защитной паяльной маски,
нанесенных на заготовку печатной платы. В устройстве используется оптика высокого разрешения, с успехом используемая в
фотоплоттерах фирмы First EIE.
Для того, чтобы проэкспонировать топологию проводников на заготовке размером 508 х 610 мм, требуется менее минуты.
Получаемые линии могут быть до 30 мкм.
Преимущества
- Швейцарское качество
- Высокое разрешение
- Простота в использовании и обслуживании
- Установка компактна, занимает небольшую площадь, имеет низкое потребление энергии, легкий доступ при замене лампы.
Встроенная система терморегуляции делает ненужным наличие устройства охлаждения.
- Автоматическая система регистрации и маштабирования по сторонам A/B использует технологию распознавания изображения
или локальные пины
- Широкий спектр УФ-источника, от 365 нм до 450 нм, делает эту установку совместимой с большинством промышленных
стандартов для работы с фоторезистом и с паяльной маской
- Оптическая головка использует DMD-кристалл и базируется на 0.7 дюймовом DLP-чипе со встроенным вычислителем для терморегуляции.
Это позволяет увеличить время жизни оптической головки. Специальным образом спректированные оптические
линзы оптимальны для получения наибольшей точности изображения.
- Основные характеристики оптической головки:
1) специальный дизайн для быстрой настройки головки
2) модульность для легкого обслуживания
3) система автофокуса для лазера
4) встроенная система регистрации с помощью камеры
5) вращающийся стол для лучшей регулировки панели.
- Наличие гибкого и очень дружественного пользовательского интерфейса.
Программное обеспечение управляет файлами и
обрабатывает данные таким образом, чтобы перекалибровки и настройки, если это необходимо, осуществлялись безопасно и быстро.
- DMD технология использует XGA-DLP чип компании Texas Instruments.
Это позволяет сделать установку прямого экспонирования EDI500 компактной и простой в использовании и обслуживании.
Основные характеристики
Экспонирующее устройство
Максимальный размер изображения: 620 х 690 мм (24.4" x 27.2")
Размер заготовки: Любой размер до 620 х 720 мм (24.4" x 27.6") включительно
Толщина заготовки: от 0.1мм до 10мм (от 0.004" до 0.4")
Тип фоторезиста: Большинство используемых в промышленности
Ширина линии: до 30 мкм
Оптическая головка
Технология: DMD XGA 0.7" с улучшенными UV-линзами
Тип светового источника: Ртутная дуговая лампа очень высокого давления
Световой спектр: 365 - 450 нм (UV-A)
Энергия экспонирования: от 4 до 1000 мДж/см2
Материалы для экспонирования
Фоторезисты: Большинство используемых в промышленности
Защитные паяльные маски: Большинство используемых в промышленности
УФ-чувствительные диазо- и фотопленки: Большинство используемых в промышленности
Крепление панели
- вакуумный стол:
- система прижима панели (опция)
Встроенный РИП
Форматы входных данных: RS274D, RS274X, DPF, EIE RPL
Опционные форматы входных данных: ODB++, PostScript, TIFF-PACKBITS
Форматы входных данных от стороннего программного обеспечения: DXE, DWG, любое другое по специальному запросу
Сетевая совместимость: TCP-IP
Пользовательский интерфейс
Сенсорный экран First EIE MPS и программное обеспечение Remote Queue Manager Software
Программа Wizards
Для быстрой и легкой настройки и калибровки
Выравнивание и регистрация заготовки на столе
Автоматическая регистрация заготовки и ее выравнивание по краям с помощью встроенной CCD-камеры или вручную, с помощью
направляющих штифтов. Уникальная система вращения стола.
Динамическое нанесение серийных данных
Серийные номера, тайм-коды, штрих-коды 1D или 2D (QR-код, DataMatrix и другие) при помощи карты нанесения D-code или
с помощью опционной программы First EIE Serimark 2 Optional Software
Режимы экспонирования
Легко выбираются с помощью нажатия кнопки
Время экспонирования одной стороны платы 305х457мм (12х18"):
10 сек (resist@10 mJ/cm2)
45 сек (resist@50 mJ/cm2)
Точность прорисовки по всей рабочей зоне:
не хуже +-15 мкм
Повторяемость:
не хуже +-5 мкм
Точность воспроизведения размеров элементов:
не хуже +-3 мкм
Неровность края проводника:
не хуже 4 мкм (от пика до пика)
Минимальная гарантированная ширина проводника:
30 мкм
Минимальный размер структур (проводник/зазор):
30 мкм / 30 мкм
Точность системы позиционирования заготовки:
менее 1 мкм
Разрешение системы позиционирования:
0,1 мкм
Точность совмещения сторон:
10 мкм (совмещение стороны А со стороной В по маркерам EDI, без отверстий)
Потребление сжатого воздуха:
56 л/мин
Давление сжатого воздуха:
6 бар
Параметры рабочего помещения
Температура/относительная влажность: 18-22oC / 40-60%
Электропитание: Одна фаза: 230 VAC+-10%, 2000 Вт
Габариты и вес
Ширина х Длина х Высота: 1560 мм х 1890 мм х 1470 мм
Вес: 850 кг
Установка, сервисное обслуживание и техническая поддержка обеспечиваются высококвалифицированными специалистами нашей компании
и завода-изготовителя.
Возврат на предыдущую страницу
Наверх
